Bingkai untuk iphone x 13 pro max

Berbicara tentang proses pengeluaran perekat struktural yang meleleh panas untuk perakitan rangka sempit

Dengan kemajuan sains dan teknologi, industri cerdas telah menjadi semakin berkembang. Ponsel dan komputer tablet telah memasuki era layar sentuh penuh. Perangkat yang dapat dipakai pintar menjadi semakin populer. Produk elektronik ringan, tipis dan cerdas. Perekat leleh panas yang digunakan dalam pemrosesan lem juga mengajukan persyaratan lebih tinggi dan lebih tinggi.

Ikatan bingkai ponsel tradisional dan komputer tablet sebagian besar merupakan ikatan perekat dua sisi, tetapi tren sempit desain bingkai membuat produk perekat dua sisi tidak lagi memenuhi persyaratan berbagai indikator pengujian. Pur hot-melelehkan perekat struktural pemrosesan pengolahan telah menjadi tren baru.

Perekat kelembaban panas-meleleh yang digunakan dalam proses pengeluaran perekat struktural hot-melt hot adalah sejenis perekat struktural elektronik, yang terutama digunakan dalam ikatan bingkai ponsel dan layar sentuh TP, ikatan pintar yang dapat dikenakan shell perangkat, dan ikatan bingkai komputer tablet dan layar sentuh. , ikatan jendela, ikatan struktur shell, ikatan baterai, perakitan layar sentuh, ikatan keyboard, penyegelan bidang, perakitan dan perlindungan PCB, dll.

PUR Hot-melelehkan pemrosesan pengeluaran perekat struktural, dalam penerapan ikatan struktural layar ponsel, dapat mengeluarkan garis lem dengan lebar 1mm tanpa mempengaruhi kekuatan ikatannya sama sekali. Hanya ketika kesenjangan ini disegel, penampilan ponsel akan dibasahi oleh hujan, yang akan sangat mengurangi kemungkinan infiltrasi ke bagian dalam ponsel dan mengurangi kemungkinan memperbaiki ponsel, sehingga mencapai yang lebih ringan, lebih tipis , dan desain genggam portabel yang lebih indah.

Pur Hot -Melt Struktural Perekat Proses Dispensing: Dispensing - Hot Pressing - Holding Pressure - Curing kelembaban lengkap.

Memanaskan perekat meleleh panas ke dalam cairan, sehingga dapat memfasilitasi pengeluaran perekat struktural yang meleleh panas; Setelah dua produk yang akan diikat didinginkan, lapisan lem akan coagulate untuk memainkan peran ikatan.

Keuntungan dan Kekurangan Kelembaban Curing Pur Hot Melt Adhesive:

Keuntungan: Perlindungan lingkungan yang baik; ramah terhadap staf pemrosesan dan operasi pengeluaran, bau rendah; Resistensi cuaca yang baik, karakteristik ireversibel setelah menyembuhkan, sehingga tidak akan dikenakan creep dan kerapuhan yang disebabkan oleh perubahan suhu sekitar; Ketangguhan yang tinggi, adhesi awal yang kuat, memiliki permeabilitas dan afinitas yang sangat kuat; Kinerja perekat adalah 40-60% lebih tinggi dari perekat lainnya dalam kondisi yang sama, mengurangi jumlah perekat yang digunakan; Resistensi dampak yang baik, keterbasahan yang baik, dan berbagai bahan substrat memiliki sifat perekat yang baik.

Kekurangan: Peralatan pengeluaran khusus diperlukan; Curing kelembaban, kecepatan curing relatif lambat; Perlengkapan diperlukan.